Prețuri în funcție de valoare
Reducerile se aplică AUTOMAT în coș când valoarea totală atinge pragul corespunzător!
Pasta de lipit cu flux BGA BST-506 (40g) este formulată special pentru lucrări fine de electronice, reballing BGA, SMD și reparații delicate pe PCB. Conține flux activ care îmbunătățește umectarea, previne oxidarea și asigură o lipire curată, precisă și fiabilă.
Datorită conductivității excelente și aplicării uniforme, este o alegere ideală pentru electroniști profesioniști, service GSM și laboratoare de reparații.
Caracteristici tehnice
-
Tip: pastă de lipit cu flux activ
-
Model: BST-506
-
Greutate: 40g
-
Destinație: BGA, SMD, PCB fine
-
Caracteristici:
-
conductivitate ridicată
-
aplicare precisă
-
curgere uniformă
-
protecție anti-oxidare
-
Utilizare recomandată
-
reballing BGA
-
lipire componente SMD/THT
-
reparații fine pe circuite imprimate
-
service GSM & electronice
